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[반도체 한계를 넘다] ETRI “2025년까지 AI 연산 지원 PIM 원천기술 확보” |
2025-09-17 |
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[반도체 한계를 넘다] LG화학 “내년 3㎛ 낸드용 DAF 양산 목표…HBM NCF 개발 중” |
2025-09-17 |
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[반도체 한계를 넘다] 레조낙 “'조인트2' 컨소시엄, 협력으로 첨단 패키징 최적 재료 찾아” |
2025-09-17 |
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[반도체 한계를 넘다] 인텔 “AI 주도한 2.5D 패키징, 대안 기술 급부상” |
2025-09-17 |
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[반도체 한계를 넘다]SK하이닉스 “이종 결합 패키징이 향후 10년 주도” |
2025-09-17 |
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[반도체 한계를 넘다] ASML “초미세화 위한 '하이퍼 NA' EUV 개발” |
2025-09-17 |
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[반도체 한계를 넘다] 어플라이드 “AI 시대 전력 효율 높이는 반도체 기술 개발 필요” |
2025-09-17 |
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[반도체 한계를 넘다] 동진쎄미켐 “2030년까지 친환경 반도체 감광액 개발” |
2025-09-17 |
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[반도체 한계를 넘다] 퀄컴 “온디바이스 AI, 이기종 컴퓨팅이 키” |
2025-09-17 |
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[반도체 한계를 넘다] APS “반도체 유리기판, 재료 특성 최적화한 레이저·식각 공정 도출” |
2025-09-17 |
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