| 행사명 | 전자신문 Tech Summit + 반도체 패키징 발전전략 포럼 |
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| 주제 | 반도체, 한계를 넘다 |
| 행사기간 | 2024년 10월 16일(수) ~ 17일(목) |
| 장소 | 콘래드 서울 호텔 5F 파크볼룸 (여의도) |
| 주최 |
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| 참가비 | 무료(사전등록자에 한함) |
| 참가대상 | 국내외 첨단 기술의 현황과 비전, R&D 및 기술협력에 관심 있는 산·학·연·관 관계자, 이공계 대학(원)생 및 일반인, 해외 산·학·연 관계자(제한 없음) |
| 문의 | 전자신문 02-2168-9335 [email protected] |