반도체 혁신기술
(10월 16일)
10:00~10:30
Semiconductor Paradigm Changes in the AI Era
삼성전자 김현우 DS부문 부사장
10:30~11:00
반도체 산업의 미래 : 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화
어플라이드머티어리얼즈코리아 박광선 대표
11:00~11:30
한국 반도체 인재양성을 위한 세미버스 솔루션
램리서치코리아 박준홍 대표
11:30~12:00
Process Control Solutions for Enabling AI Ecosystem Growth
KLA코리아 김양형 대표
13:00~13:30
Advanced process technologies for continuous logic scaling towards 10A node
TEL 토모나리 야마모토 펠로우
13:30~14:00
Enabling Intelligent Computing Everywhere
퀄컴코리아 정철호 상무
14:00~14:30
반도체 소재 전망과 개발: EUV PR 중심으로
동진쎄미켐 허명현 상무
14:40~15:10
반도체 유리기판 기술개발 현황 : TGV & Cavity
APS 허준규 연구소장
15:10~15:40
EUV HVM and Beyond / EUV 활용한 양산과 미래
ASML코리아 박석중 부사장
반도체 패키징 기술
(10월 17일)
09:30~10:00
AI시대 도래에 따른 패키징의 기술적 가치
SK하이닉스 문기일 부사장
10:00~10:30
반도체 첨단 패키징 선도 기술개발 사업 로드맵
/ 첨단 패키징 인프라 구축 및 R&D 지원
한국산업기술기획평가원 이정호 PD
/ 나노종합기술원 오재섭 실장
10:30~11:00
차세대 기판 기술
심텍 유문상 이사
11:00~11:30
조인트2 컨소시엄 활동을 통한 첨단 패키징 소재 혁신
레조낙 아베 히데노리 전무
11:30~12:00
미래 산업 트렌드에 맞춰 한국 첨단 패키징 솔루션을 준비하는 방법
스태츠칩팩코리아 권흥규 상무
13:00~13:30
첨단 패키징 기술 혁신을 위한 소재 솔루션
LG화학 이광주 연구위원
13:30~14:00
AI를 위한 첨단 패키징 : 데이터 기반 애플리케이션의 진화를 주도
인텔 박성순 상무
14:00~14:30
반도체 후공정 식각 가스의 재료 혁신
한국머크 김성호 스페셜티가스 총괄
14:40~15:10
칩렛 이종집적 첨단패키지 기반 PetaFLOPS급 고성능 PIM설계
한국전자통신연구원 구본태 지능형반도체 연구본부장
15:10~15:40
큐빅셀의 FSH 기반 반도체 패키징 3D 검사 기술
큐빅셀 김태근 대표
